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　今や半導体は経済安全保障の要であり、各国が自国での開発・製造に注力している。水平分業化された半導体産業において、足元ではファブレス（設計）の米エヌビディアとファウンドリー（製造）の台湾TSMCが大きくリードしているが、技術進化は早く、勢力図がいつ一変しても不思議はない。本稿では『日台の半導体産業と経済安全保障』（漆畑春彦著／展転社）から内容の一部を抜粋・再編集。世界の半導体産業と主要企業を概観するとともに、日本の半導体開発の最前線に迫る。

　TSMCはなぜライバルの追随を許さないのか。創業者・張忠謀（モリス・チャン）氏の経営哲学から「強さの秘密」を読み解く。

TSMCの事業と成功要因

『日台の半導体産業と経済安全保障』（展転社）

　TSMC売上高の8割を占めるのが、スマートフォン、高性能コンピューティング（High Performance Computing：HPC）向けのチップである（図表3-4）。5Gの普及に伴うAI向け半導体のほか、この数年は、IoT（Internet of Things）の拡大に伴うデータ量の増大やデジタル・トランスフォーメーション（DX）の推進など、コンピューティング能力の増強に向けたHPC向け半導体の需要が顕著である。

　TSMCは、現時点で回路線幅3～5nmを用いた先端半導体を製造できる唯一無二の存在である。その半導体プロセッサは、他に先行して極限まで微細な回路線幅（解像線幅）を実現するからこそ高い評価を得ている。線幅5nmプロセスは2019年まで、3nmプロセスは2022年まで実用化されていなかった。5nmが2020年に実用化されると、半導体ウェハ売上全体の7.7％を売り上げ、これが2021年には18.7％、2023年には7nmを上回り、33.4％と同社最大の規模となった。また、3nmは2023年の実用化後、半導体ウェハ全体の5.7％を占めている（図表3-5）TSMCが販売する半導体ウェハのうち、最先端の回路線幅3～7nmプロセスは、2023年には全体の60％近くを占めるようになっている。

■図表3-4 TSMCの収益構成

（出所）TSMC Annual Reportより筆者作成
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■図表3-5 TSMC半導体ウェハの回路線幅別売上構成

（出所）TSMC Annual Reportより筆者作成
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